Pocket Wafer

Siliziumwafer sind kreisrunde Produkte, manchmal rechteckige Scheiben aus Silizium und finden in der Halbleiterindustrie als Grundplatte (Substrat) für elektronische Bauelemente Verwendung.

Die Halbleiter- und MEMS-Industrie stellen Silizium Scheiben Materialien mit immer größeren Durchmessern her. Die Herstellung begann im Jahre 1960 mit einem Durchmesser von 1 Zoll (ca. 24 mm) welche dann 1971 durch 2 Zoll (50,8 mm) ersetzt wurden. Bereits 2 Jahre später konnten 3 Zoll-Wafer (76,2 mm) prozessiert werden. Über die Jahre hinweg stiegen die Abmessungen von Siliziumwafer von 4 Zoll (100 mm) über 5 Zoll (125 mm) weiter auf 6 Zoll (150 mm). Im Jahre 1990 erreichte die Halbleiterindustrie bei der Herstellung einen Durchmesser der Siliziumwafer von 8 Zoll (200 mm). Nur 7 Jahre später etablierte sich ein Durchmesser von 12 Zoll (300 mm). Mittlerweile werden auch 18 Zoll (450 mm) Wafer prozessiert, sind aber aufgrund der noch geringeren Nachfrage exorbitant hochpreisig.

Mit der Erhöhung der Wafer-Durchmesser erhöht sich die verfügbare Fläche um das Vielfache (A=π* r2). Je größer ein Siliziumwafer ist, desto mehr Mikroprozessoren oder andere Strukturen und Materialien können darauf untergebracht werden. Durch diesen Vorteil ist die Herstellung elektronischer Bauteile kostengünstiger.

Prozessablauf

Zum Prozessieren der Silizium Scheiben werden natürlich entsprechende Maschinen zum Handling benötigt. Die Silizium Scheiben müssen den Transportkassetten entnommen und den einzelnen Prozessschritten zugeführt werden. Mit dem Wachsen der Durchmesser von Siliziumwafer werden immer neuere, aktuelle Ausrüstungen benötigt. Die für unterschiedliche Wafer-Dimensionen erforderlichen Maschinen/Ausrüstungen sind jedoch nicht für alle Unternehmen rentabel. Pocket Wafer verfügen über entsprechende Taschen und eine Oberfläche, um Wafer mit kleineren Dimensionen aufnehmen zu können. Diese werden während der weitergehenden Prozessierung durch den Pocket Wafer festgehalten und ermöglichen die Handhabung und Bearbeitung einer Vielzahl unterschiedlicher Wafer-Dimensionen auf bereits vorhandenen Anlagen.

Unsere Möglichkeiten

Die ABC GmbH bietet Produkte zu Pocket Wafer, auch Carrier Wafer genannt, an um Ihnen das Handling von Siliziumwafer mit kleineren Durchmessern zu ermöglichen.

Üblicherweise werden unsere Pocket Wafer aus monokristallinen Standard-Siliziumwafer hergestellt. Dadurch ist gewährleistet, dass sich unsere Pocket Wafer problemlos mit den vorhandenen Ausrüstungen handeln lassen. Üblicherweise werden 12“-Wafer mit einer 8“-Pocket, 6“-Pocket oder 4“-Pocket Oberfläche versehen. Dasselbe gilt für 8“-Wafer mit einem 6“-Pocket oder 4“-Pocket. Aber auch andere, kundenspezifische und individuelle Spezifikationen und Lösungen sind möglich. Es können zum Beispiel zusätzlich Nuten oder Bohrungen angebracht werden. Auch rechteckige Pockets finden bei vielen Kunden Anwendung.

Auch unmöglich scheinende Anforderungen können wir bedienen. Fragen Sie uns einfach nach einer individuellen Lösung, die zu Ihren Prozessanforderungen passt.