Services
Präzise Waferbearbeitung für höchste Ansprüche
Die ABC GmbH bietet ein umfassendes Angebot an Services rund um die Veredelung und Bearbeitung von Wafern – speziell abgestimmt auf die Anforderungen verschiedenster Anwendungen und Branchen wie Automotive, Aerospace, Maschinenbau, Optik, Halbleitertechnik, Medizin und Forschung.
Als Lieferant für hochwertige Wafer haben wir seit 2006 ein eigenes weltweites Partnernetzwerk aufgebaut, das wir gemäß ISO 9001:2015 kontinuierlich pflegen, erweitern und optimieren, um alle notwendigen Bearbeitungs- und Veredelungsprozesse effizient zu koordinieren. Dazu gehören unter anderem:
Beschichtungen
Unser Service umfasst eine Vielzahl an Beschichtungsmöglichkeiten, die Ihre Wafer optimal auf die Anforderungen Ihrer Anwendungen vorbereiten:
- Thermische Oxidation:
Nasse Oxidation (100 nm bis 15.000 nm)
Trockene Oxidation (10 nm bis 300 nm)
Chlorierte trockene Oxidation (10 nm bis 300 nm) - Siliziumnitrid-Beschichtungen:
LPCVD Nitrid (beidseitige Beschichtung): Stöchiometrisch, Low Stress, Super Low Stress
PECVD Nitrid (einseitige Beschichtung): Stöchiometrisch, Low Stress - Weitere Beschichtungen:
Titan (Ti), Titan-Nitrid (TiN), Gold (Au), Chrom (Cr), Aluminium (Al, AlCu), Kupfer (Cu), Nickel (Ni), Tantal (Ta), Wolfram (W), Silizium-Karbid (SiC), Silizium-Nitrit (SiN) und mehr.
Reclaim-Wafer
Reclaim-Wafer bieten eine kosteneffiziente Möglichkeit, genutzte Siliziumsubstrate wiederzuverwenden. Der Prozess umfasst die Entfernung von Beschichtungen durch Ätzen und Polieren sowie eine abschließende Qualitätsprüfung.
Prozessablauf:
- Inspektion: Vorsortierung nach Typ, Dicke und Widerstand.
- Bearbeitung: Ätzen, Polieren und Reinigen.
- Qualitätsprüfung und Verpackung: Sichere, doppelte Verpackung und Kennzeichnung.
Zur Unterstützung des Lebenszyklusmanagements bieten wir auch Lasermarkierungsservices und neue Siliziumwafer als Ersatz für Reclaim-Fallouts an.
Waferdünnen
Wir bieten präzises Dünnen für Wafer in verschiedenen Größen:
- 2″, 3″, 4″ Si-Wafer: bis auf 10-20 µm
- 6″ und 8″ Si-Wafer: bis auf 50 µm
- 12″ Si-Wafer: bis auf 200 µm
Die Bearbeitung erfolgt einseitig oder beidseitig poliert, je nach Ihren Anforderungen.
Laserschneiden
Unser Service für exakte Schneidprozesse umfasst:
- Durchmesserreduktionen und spezielle geometrische Schnitte: Nach SEMI-Standards oder auf Basis Ihrer Spezifikationen.
Laserbeschriftungen
Für eine eindeutige und präzise Kennzeichnung Ihrer Wafer:
- Gravuren in Vektor- oder Punktmatrix-Formaten
- Graviertiefen von 4 µm (Soft Laser Mark) bis 60 µm (Hard Laser Mark)
Ihre individuellen Lösungen
Unser Serviceportfolio bietet Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für eine nahtlose Integration aller Prozesse und höchste Qualität.
Kontaktieren Sie uns gerne, um mehr über unsere individuellen Services oder unser Angebot an Wafern zu erfahren.