SOI Wafer
SOI-Wafer – moderne Halbleitertechnologie für High-Tech-Innovationen
Die ABC GmbH bietet Ihnen SOI Wafer (Silicon on Insulator Wafer), doppelt gebondete SOI Wafer und dreifach gebondete SOI Wafer in unterschiedlichsten Spezifikationen an. Dazu gehören Thick-Film-SOI-Wafer mit einer Device-Dicke von >2 µm sowie Thin-Film-SOI-Wafer mit einer Device-Dicke von <2 µm. Wir liefern Durchmesser von 3" bis 8" und verschiedene Dicken für individuelle Anforderungen.
Unsere Wafer sind die perfekte Grundlage für Ihre Projekte – von Prototypen bis zur Serienfertigung. Sie erfüllen höchste Qualitätsstandards und eignen sich ideal für Automotive, Aerospace, Maschinenbau, Optik, Halbleitertechnik, Medizintechnik und Forschung.
Was sind SOI Wafer?
SOI Wafer bestehen aus drei wesentlichen Schichten: Diese Struktur ermöglicht eine herausragende elektrische Isolation, minimierte parasitäre Effekte und eine verbesserte Leistung der Bauelemente. Damit sind sie unverzichtbar für Hochleistungsanwendungen in der Mikroelektronik, Sensorik und anderen High-Tech-Branchen.
Device Layer
die aktive Siliziumschicht, die elektronische Bauelemente enthält
Buried Oxide (BOX)
die isolierende Zwischenschicht aus Siliziumoxid
Handle-Wafer
die tragende Siliziumschicht, die Stabilität gewährleistet
Unsere SOI-Wafer-Spezifikationen
Wir liefern Wafer exakt nach Ihren Vorgaben – von Standardgrößen bis hin zu individuell angepassten Lösungen. Unsere Experten beraten Sie gerne zu den verschiedenen Wafer-Typen und unterstützen Sie dabei, die optimale Lösung für Ihre Anwendung zu finden.
1. Thick-Film-SOI-Wafer
Thick-Film-SOI-Wafer werden durch Bonding und Polieren von zwei oxidierten Siliziumscheiben hergestellt.
- Durchmesser: 3" bis 8"
- Device Layer Dicke: 2 µm bis 500 µm und mehr
- Buried Oxide (BOX): 0,1 µm bis 5 µm
- Handle-Wafer Dicke: 250 µm bis 725 µm
Vorteile
- Hohe mechanische Stabilität
- Flexible Anpassung der Schichtdicken
- Ideal für MEMS, Leistungshalbleiter und optische Anwendungen
2. Thin-Film-SOI-Wafer
Thin-Film-SOI-Wafer werden durch den SIMOX-Prozess (Separation by IMplantation of Oxygen) hergestellt, bei dem Sauerstoffionen implantiert und thermisch zu einem Oxidlayer verarbeitet werden.
- Durchmesser: 6" bis 8"
- Device Layer Dicke: 0,05 µm bis 2 µm
- Buried Oxide (BOX): 0,05 µm bis 5µm
- Handle-Wafer Dicke: 250 µm bis 725 µm
Vorteile
- Maximale Reinheit durch SIMOX-Technologie
- Hervorragende elektrische Isolation
Optimal für RF-Devices, - Mikroprozessoren und Hochfrequenzanwendungen
Technologische Vorteile und Zukunftspotenzial von SOI Wafern
Technologische Vorteile von SOI Wafern
Die isolierende BOX-Schicht reduziert den Stromverbrauch und minimiert die Wärmeentwicklung. Das führt zu einer höheren Energieeffizienz und verlängert die Lebensdauer der Bauteile.
Effiziente Lösungen für innovative Anwendungen
Dank ihrer technologischen Eigenschaften sind SOI Wafer die ideale Lösung für leistungsfähige Halbleiter wie Mikroprozessoren und RF-Devices. Besonders in Bereichen wie der 5G-Technologie und dem Internet of Things (IoT) spielen sie eine zentrale Rolle.
Zukunftspotenzial in High-Tech-Branchen
SOI Wafer gewinnen zunehmend an Bedeutung für leistungsstarke Sensoren, die in autonomen Fahrzeugen, medizinischen Geräten und industriellen Anwendungen unverzichtbar sind. Ihre Präzision und Stabilität erfüllen die steigenden Anforderungen moderner Technologien.
SOI-Wafer bieten im Vergleich zu herkömmlichen Silizium-Wafern entscheidende Vorteile. Wir stehen Ihnen gerne persönlich zur Verfügung, um Sie zu den verschiedenen Wafer-Typen zu beraten und die optimale Lösung für Ihre Anwendung zu finden.
Einsatzbereiche für SOI Wafer
Unsere hochwertigen Wafer kommen in zahlreichen Branchen zum Einsatz:
- Automotive & Aerospace:
Sensoren, Steuerungssysteme und Mikrobauelemente - Maschinenbau:
Präzisionsbauteile und Mikrosystemtechnik - Optik & Uhrenindustrie:
Optische Sensoren und Präzisionskomponenten - Halbleiterindustrie:
MEMS, RF-Devices, IGBT und Leistungshalbleiter - Medizintechnik:
Komponenten für Diagnose- und Therapiegeräte
Forschung & Entwicklung: Universitäten, Fraunhofer-Institute und Labore
Mit unserer breiten Produktpalette und der Möglichkeit, Spezial-Wafer individuell fertigen zu lassen, bieten wir die ideale Lösung für anspruchsvolle Anwendungen.
Warum die ABC GmbH?
-
Top-Qualität:
Wafer von führenden internationalen Herstellern -
Flexibilität:
Lösungen für kleine und große Produktionsmengen -
Kurze Lieferzeiten:
Verzollte Ware direkt aus der EU und schnelle Lieferung frei Haus -
Persönliche Beratung:
Ein Ansprechpartner für Ihre Anforderungen -
Individuelle Lösungen:
Spezifikationen, die exakt auf Ihre Projekte abgestimmt sind
Unsere SOI Wafer – Ihre Benefits
SOI Wafer steigern die Effizienz und Lebensdauer von Bauteilen durch hervorragende Isolation und reduzierte Wärmeentwicklung. Sie sind ideal für innovative Anwendungen in High-Tech-Branchen wie Automotive, Medizintechnik und Halbleiter.
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Mit persönlicher Beratung, direktem Kontakt und zuverlässigem Service sind wir Ihr Partner für die Halbleiterindustrie. Kontaktieren Sie uns für ein unverbindliches Angebot!